Maschinenpark:

 

Bestückautomat: MIMOT MP1260.1

                            Bt/h  ca. 18000

                            Bauteilgrößen von 0402 bis 55x55mm

                            Bestückgenauigkeit 3 Sigma

                            LP Größe: 380x400mm

 

Schablonendrucker:  HEEB Inotec Halbautomat

                            LP Größe: 300x400mm

 

Dampfphase Lötmaschine: Asscon VP1000-33

                            LP Größe 290X350

 

Wellenlötanlage:  Seho  GoWave 1030

                            LP Größe 300x450 mm

 

Leiterplattenreinung:   IMO  ÖKO2000µP 

                            LP Größe 460x 510 mm

 

  

  Größere LP- Abmessungen nach Rücksprache jederzeit möglich.

 

 

Technische Daten:

 

SMD Bauteile

  

Alle gängigen Bauteile werden verarbeitet.

Chipbauteile von 0402 aufwärts

Zylindrische Bauteile ab  Micromelf aufwärts

Bauteilhöhe 10 mm

SO Bauteile ; Fine Pitch .....

BGA  ; PLCC  bis 55x55 mm

Größere Bauteile und andere Bauformen nach Absprache.

 

Lötverfahren. SMD

 

Für das Löten der SMD Bauteile wird das besonders bauteilschonende und hochqualitative Dampfphasenlötverfahren verwendet. Hier kann durch die max. Temperatur des Dampfes im Gegensatz zu IR- bzw. Konvektionsöfen die max. Löttemperatur nicht überschritten werden und es ist eine gleichmäßige Temperaturverteilung garantiert. Dies ist besonders bei Baugruppen mit stark unterschiedlichen Bauteilgrößen von großer Bedeutung.

Alles natürlich RoHs konform.

 

THT Bauteile

 

Hier können alle gängigen Bauteile verarbeitet werden.

 

Lötverfahren. THT

  

Das Löten der THT Bauteile erfolgt standardisiert mit einer Wellenlötanlage der Fa. Seho.